ASML et Zeiss : Hyper NA pour des puces encore plus fines en 2035

ASML et Zeiss ont révélé leur stratégie de lithographie Hyper NA, une avancée technologique visant à améliorer la résolution des circuits électroniques jusqu'à 5 nm, en repoussant les limites de la gravure. Cette technologie, basée sur une ouverture numérique de 0,75, permettrait de projeter des motifs encore plus fins sur les wafers de silicium. Bien que l'industrie commence à intégrer les machines High NA, la mise en œuvre de Hyper NA reste à venir, avec des délais de décennie. La continuité des équipements existants, comme les masques et les optiques de Zeiss, est essentielle pour éviter un décalage technologique. La réutilisation de la source lumineuse actuelle, en particulier le plasma d'étain, est vue comme une solution viable, bien que les investissements nécessaires restent élevés. Le défi principal réside dans la précision des wafers et des photorésines, nécessitant des développements techniques extrêmement précis.